Теги: zalman   lga1155   socket fm2   socket fm1   socket am3+   lga775   lga1156   socket am2+  

2013-02-27 10:00

Оригинальный кулер ZALMAN CNPS9900DF с парой очень тихих вентиляторов

Не так давно компания ZALMAN представила кулер ZALMAN CNPS9900DF, который можно использовать для процессоров AMD и Intel с TDP 300 Вт. Внешне кулер отличается очень оригинальной конструкцией с радиальными радиаторами, форма которых, по мнению инженеров ZALMAN, должна положительно сказаться на отводе тепла от процессора. В общей сложности производитель выделяет три ключевые особенности ZALMAN CNPS9900DF, которые призваны улучшить эффективность охлаждения: пластины радиаторов с технологией «Cross Bending Fin», три композитных тепловых трубки и два вентилятора.

Более подробно об особенностях кулера ZALMAN CNPS9900DF можно сказать следующее:

• Пластины с технологией «Cross Bending Fin», которые находятся под разными углами, что влияет на направления воздушного потока, улучшает охлаждение и снижает шум;
• Три композитные тепловые трубки, которые покрыты слоем никеля и наполнены металлокерамикой, повышающей теплопроводность на 50 % по сравнению с обычными теплотрубками;
• Два вентилятора (120 мм и 140 мм), шум от которых на максимальных оборотах (1000 RPM и 1400 RPM соответственно) не превышает 27 дБ.

Кулер ZALMAN CNPS9900DF совместим со всеми современными процессорными разъемами AMD и Intel, а именно с Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2 и Socket LGA775/LGA1156/LGA1366/LGA1155/LGA2011.

Приобрести ZALMAN CNPS9900DF можно за 90 $.

Технические спецификации:

Теги: zalman   lga1156   lga1366   lga775   socket am2   amd   intel   socket am2+   lga1155   lga2011  

2013-01-23

Обзор и тестирование процессорного кулера Thermalright TRUE Spirit 120M

Большие возможности и хороший разгонный потенциал современных процессоров все чаще заставляет задумываться пользователей о выборе систем охлаждения. Не секрет, что многие «боксовые» кулеры недостаточно хороши, как в плане эффективности охлаждения, так и в плане создаваемого шума во время работы. В этом случае покупка, так называемого «суперкулера» смотрится весьма кстати. С одной стороны такие кулеры хорошо охлаждают процессоры, а с другой довольно просто монтируются в компьютере (по сравнению, например с водяной системой охлаждения). Поэтому неудивительно, что индустрия воздушных систем охлаждения развивается очень быстрыми темпами, а производители постоянно обновляют и расширяют ассортимент своей продукции. Одной из таких компаний является Thermalright, которая специализируется на выпуске систем охлаждения и компонентам к ним. Недавно мы протестировали кулер Thermalright TRUE Spirit 90 и результаты нас приятно удивили. Сегодня мы продолжим знакомство с серией Thermalright TRUE Spirit и более детально рассмотрим старшую модель Thermalright TRUE Spirit 120M.      

Спецификация

Теги: thermalright   socket am2   socket am2+   lga1155   socket fm2   socket fm1  

2013-01-14

Обзор и тестирование процессорных кулеров Noctua NH-L9a и Noctua NH-L9i

Компания Noctua является совместным австрийско-тайванским производителем систем охлаждения для компьютеров, известным среди оверклокеров и энтузиастов высоким качеством выпускаемой продукции. Учитывая большой опыт разработки процессорных кулеров, создание системы охлаждения для HTPC (Home Theater Personal Computer) является логичным развитием деятельности Noctua. Так, в модельном ряду компании Noctua имеется система охлаждения NH-L12, высота которой составляет 66 мм в случае установки только одного вентилятора, что позволяет считать ее низкопрофильной. Но, как уже ранее анонсировалось, недавно в Noctua выпустили еще более тонкие кулеры высотою всего 37 мм – модели Noctua NH-L9a (для компьютеров на основе процессоров AMD) и Noctua NH-L9i (соответственно, Intel).

Сегодня у нас появилась возможность протестировать сразу обе модели. И, несмотря на то, что с первого взгляда они кажутся очень похожими, на самом деле отличия, конечно же, есть. На практике множество процессорных кулеров продаются с наборами крепления сразу для нескольких платформ, часто с возможностью установки на материнские платы как с разъемами для процессоров Intel, так и для AMD. В случае с тестируемыми кулерами производитель посчитал, что большинство покупателей выбирают систему охлаждения для конкретной платформы, а значит можно обойтись без мультиплатформенного крепления. И, более того, делая продукцию под конкретную платформу, можно учесть нюансы размещения и других элементов на плате возле процессорного разъема. Скорее всего, именно этим руководствовалась компания Noctua, создавая системы охлаждения NH-L9a и NH-L9i. А нам, в свою очередь, предстоит выяснить, насколько данные кулеры эффективны и действительно ли габариты и форма тестируемых систем охлаждения позволят использовать их в mini-ITX корпусах.

Спецификация

Теги: socket am2   lga1155   socket am2+   noctua  

2013-01-10

Обзор и тестирование процессорной системы охлаждения Thermalright TRUE Spirit 90

Компания Thermalright уже 12-лет занимается созданием систем охлаждения для компьютеров. Именно узкая специализация позволила сосредоточить все достижения и наработки в одном направлении, продолжая совершенствовать свою продукцию. И совершенно не зря, ведь тепловыделение современных компонентов ПК вынуждает использовать активные системы охлаждения, а, например, идущие в комплекте «боксовые» кулеры не всегда способны удовлетворить потребности пользователей по шумности и долговечности, тем боле если предполагается разгон.

Сегодня речь пойдет о процессорном кулере Thermalright TRUE Spirit 90 – самом маленьком, но и самом доступном в линейке TRUE Spirit. Стоит отметить в модельном ряду компании также присутствуют системы охлаждения с 120 и 140 мм вентиляторами. Соответственно, TRUE Spirit 120 имеет 4, а TRUE Spirit 140 – 6 медных трубок, отводящих тепло от процессора, а также большие размеры самых радиаторов. Посмотрим, сможет ли тестируемый кулер обеспечить должный уровень эффективности и поддержать имидж компании Thermalright, известной как изготовителя высокопроизводительных систем охлаждения.

Спецификация

Теги: thermalright   socket am2   socket am2+   socket fm2   lga1155  

2012-12-24

Методика тестирования процессоров 2.0

Вот и подошел тот момент, когда мы решили провести кардинальное обновление методики тестирования процессоров. Предыдущая продержалась более трех лет, однако ничто в нашем мире не вечно. Несмотря на серьезность данного шага, нами были пересмотрены как программное обеспечение тестовых стендов, так и само «железо». В первую очередь это связано с тем, что в процессорной индустрии заметен ощутимый скачек в развитии. Это выражается в практически поголовном наличии встроенных графических ядер различного уровня производительности и рассчитанных на выполнение соответственно разных задач. Однако встроенная графика не является самым важным элементом. Более интересными нововведениями является поддержка новых наборов инструкций и существенные изменения в архитектуре, которые способны предоставить владельцу те или иные дополнительные преимущества (например, поддержка AES, расширенной многозадачности и т.д.).

Однозначно скажем, что фактически терять базу, которая имелась у нас в распоряжении и начинать все с нуля это достаточно тяжелый шаг, но в свете современного уровня развития как ПО так и аппаратной составляющей это нужный и неизбежный шаг.

Несмотря на кардинальное обновление методики и использование более новых и технологичных компонентов, основная цель тестирования остается неизменной – произвести сравнение производительности процессоров, постаравшись максимально раскрыть их потенциал. Другими словами, мы снова не будем пытаться показать производительность процессора и системы в целом в каком-то конкретном приложении или игре, а тем более подобрать настройки такие, чтобы получить наилучшую производительность в чем-то одном или увидеть все прелести какой-то игры. Ведь, согласитесь, это уже будет не тестирование, а подстройка системы с тестируемым процессором под какие-то определенные цели. А мы не собираемся подстраиваться, мы хотим в итоге статьи сказать, на сколько, в среднем, протестированный процессор быстрее или медленнее наиболее близких оппонентов, а также других процессоров на рынке.

Давайте же мы познакомим вас с самими изменениями.

Аппаратное обеспечение

Материнские платы

Как вы помните, в нашем распоряжении для тестирования процессоров имеется большое количество материнских плат под различные процессорные разъемы, однако если обратить на них свое внимание, то станут заметны явные «динозавры», которые в принципе уже не востребованы достаточно длительный период времени. К таковым можно отнести: ASUS M3A32-MVP DELUXE для процессорного разъема Socket AM2+, GIGABYTE GA-MA790XT-UD4P – Socket AM3. Последнюю «материнку» можно отправить на заслуженный отдых в связи с тем, что современные системные платы с Socket AM3+ вполне совместимы с ЦП предыдущего поколения.

Однако им на смену приходят ASUS SABERTOOTH 990FX, ASUS F1A75-V PRO и GIGABYTE GA-F2A75-D3H.

Первая плата заслуженно будет использоваться для тестового стенда. Это связано с тем, что она построена на наиболее функциональном наборе логики девятой серии - AMD 990FX, предназначенном для работы с процессорами AMD FX, который, в то же время, поддерживает и процессоры прошлого поколения, ориентированные на Socket АМ3. ASUS SABERTOOTH 990FX принадлежит к так называемой TUF-серии, отличительной чертой которой является высокое качество исполнения и повышенный уровень надежности, что немаловажно при использовании для открытого стенда. Однако более интересной «изюминкой» для наших задач является наличие достаточно высокого разгонного потенциала, который крайне важен для составления максимально полной картины о разгонном потенциале CPU.

Что же касается второй, то с ней все не так радужно, ведь Socket FM1 фактически умер не успев получить широкого распространения. В нашем же тестлабе она будет использоваться исключительно для пополнения базы результатов моделями APU прошлого поколения. Однако сразу предупредим, что это будет делаться по мере возможности, при чем это касается как времени, так и наличия самих тестовых образцов.

Материнская плата GIGABYTE GA-F2A75-D3H представляет собой сбалансированное решение формата ATX для использования совместно с новыми гибридными процессорами от AMD. Среди основных преимуществ данного решения стоит упомянуть высокую надежность компонентов (Ultra Durable 4 Classic), что немаловажно для условий использования в открытом стенде, да еще и при необходимости выполнения разгона APU.

Cреди всего разнообразия материнских плат использующих различные наборы системной логики и процессорные разъемы, разработанные компанией Intel, «уходят» для выполнения других задач такие материнские платы как GIGABYTE GA-EP45-UD3P (Intel P45, LGA 775, DDR2, ATX), GIGABYTE GA-EX58-DS4 (Intel X58, LGA 1366, DDR3, ATX), ASUS Maximus III Formula (Intel P55, LGA 1156, DDR3, ATX) и MSI H57M-ED65 (Intel H57, LGA 1156, DDR3, mATX). Вы можете спросить «С чем это связано?», однако ответ тот же – потеря актуальности этих платформ. Ведь на данный момент компанией Intel выпускаются процессоры исключительно для Socket LGA 1155 и LGA 2011, при чем маловероятно, что в ближайший год что-либо кардинально изменится, в том числе и с высокопроизводительными будущими Ivy Bridge-E.

Поэтому на постоянной основе в стендах «прописываются», по крайней мере на ближайшие 1-2 года, ASUS P8Z77-V PRO/THUNDERBOLTи ASUS P9X79 PRO.

Материнская плата ASUS P8Z77-V PRO/THUNDERBOLT представляет собой высокотехнологичное решение, выполненное в формате ATX, которое отличается очень грамотной компоновкой, хорошим качеством изготовления, отличной системой охлаждения. Что же касается надежности, то она подтверждена большим количеством тестов различных ЦП на базе архитектур Sandy-Bridge и Ivy Bridge. Мы же будем надеяться, что она еще послужит нам верой и правдой в дальнейших тестах.

Плата ASUS P9X79 PRO, предназначенная для hi-end решений компании Intel, скорее всего, задержится несколько дольше своего предшественника рассчитанного на процессоры с Socket LGA 1366. Ведь в Сети упорно бродят слухи о сохранении разъема для «экстрим» решений на базе архитектуры Ivy Bridge-E, а также присутствии возможности устанавливать их на платы с системной логикой Intel Х79 Express.

С материнскими платами, которые «осели» на постоянной основе в нашей лаборатории, по крайней мере на ближайший год, мы закончили и теперь перейдем к рассмотрению других компонентов.

Система охлаждения

В связи с тем, что некоторые материнские платы с устаревшими процессорными разъемами потеряли свою актуальность, то они неизбежно внесли коррективы и в перечень систем охлаждения, которые используются в нашей тестовой лаборатории.

В активе остается кулер ZALMAN CNPS12X (LGA 2011), который будет использоваться при тестировании топовой платформы компании Intel на базе разъема LGA 2011.

Что же касается остальных случаев, то мы будем использовать Scythe Mugen 3, к которому в комплекте прилагается набор креплений для различных процессорных разъемов, как компании AMD, так и Intel.

Однако обращаем ваше внимание на то, что в процессе тестирования ЦП мы по прежнему будем делать небольшой акцент на комплектных системах охлаждения, где будем отмечать как шумовой фон кулера (в данном случае мы будем передавать личные ощущения в результате его использования), так и особенности конструкции, если таковые будут в наличии.

Оперативная память

Для обновленного стенда мы решили использовать память DDR3-2400 TwinMOS TwiSTER 9DHCGN4B-HAWP. Данные модули памяти совместимы с используемыми материнскими платами, а диапазон поддерживаемых частот вполне покрывает наши потребности. В связи с тем, что у наc в распоряжении находятся целых 4 модуля по 4 гигабайта, то мы запросто можем использовать их при параллельном тестировании сразу на двух платформах. Так же стоит отметить, что их хороший разгонный потенциал однозначно сыграет нам на руку при определении прироста производительности в результате разгона.

Видеокарта

В связи с тем, что и стенд и сама методика тестирования проходят модернизацию, то и имеющиеся видеокарты (EVGA e-GeForce 8600 GTS 256 МБ GDDR3 PCI-E и ASUS EN9800GX2/G/2DI/1G) мы решили определить для выполнения других целей. Взамен им будем использовать современную и функциональную AMD Radeon HD 7970 3 ГБ GDDR5, которая способна обеспечить достойный уровень производительности в современных играх, так что мы вполне уверены, что видеокарта не будет «узким» местом при выполнении наших тестов ЦП.

Жесткий диск

Операционные системы и тестовые пакеты будут размещаться на более соврменных жестких дисках Western Digital Caviar Blue объемом 1 ТБ (WD10EALX). Думаем, такого объема окажется достаточно и для архива результатов, а также хранения образов самих оригинальных инсталляций тестовых систем.

Блок питания

За стабильность питания будет отвечать надежный блок питания Seasonic X-660 мощностью 660 Вт, чего должно хватить с запасом. У него высокий уровень КПД, поэтому мы уверены, что для наших задач его будет достаточно, а также мы сможем увидеть более менее реальные показатели энергопотребления систем с различными процессорами. Поскольку такой источник питания у нас в тестовой лаборатории один, то по традиции мы решили оставить Seasonic S12Energy+550 (SS-550HT) мощностью 550 Вт на случай необходимости проведения параллельных тестов. Однако сразу скажем, что замер энергопотребления системы будет проводиться исключительно на основном Seasonic X-660.

Новые стенды

Таким образом, обновленная тестовая платформа для процессоров будет иметь следующую сводную таблицу, которую мы детальнее и опишем ниже.

Теги: intel   amd   apu   socket am3   ivy bridge   sandy bridge   socket am2   socket fm1   intel x79   amd a75   intel x58   ivy bridge-e   intel z77  

2012-12-07 14:40

Процессорный кулер Thermalright AXP-100 – идеальное решение для компактных систем

Компания Thermalright официально представила новый процессорный кулер Thermalright AXP-100, который предназначен для использования в небольших ITX-корпусах и мультимедийных (HTPC) системах. Его максимальная высота составляет 58, 15 мм, а компактные размеры не мешают установке модулей оперативной памяти.

Конструкция модели Thermalright AXP-100 включает шесть никелированных тепловых трубок, никелированный радиатор и тихий 120-мм вентилятор со сменной скоростью вращения лопастей. По желанию его можно заменить на более мощную 140-мм модель.

Универсальная система крепления решения Thermalright AXP-100 обеспечивает его совместимость с многими современными разъемами, включая Socket LGA2011 / 1366 / 1155 / 775 и Socket FM1 / AM3 / AM2.

Сводная таблица технической спецификации процессорного кулера Thermalright AXP-100 выглядит следующим образом: